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通信电子行业周报:半导体持续推荐 设备材料核心主线

作者: admin 来源:未知 发布时间:2021-09-14

关键词: 设备材料, ┊阅读:次┊

  1.1、 半导体板块:本周逻辑、设备、材料大涨;我们仍然持续全面看好半导体的全年行情

  本周半导体板块持续大涨,我们仍然全面看好半导体板块的未来行情。(1)一方面,未来我们国家将大力支持半导体设备、半导体材料、第三代半导体的发展,我们长周期看好中国半导体产业设备、材料、第三代的成长趋势;(2)另一方面,复盘美股百年发展历程,美股硬科技领域的大市值上市公司基本被半导体产业尤其是半导体设计产业占据,我们长周期看好中国半导体设计(Fabless)产业的成长空间,“设计为纲,百花齐放”将是大势所趋。

  )、代工(中芯、华虹)、存储(北京君正)、MCU(国民、兆易)全线大涨。我们维持对于半导体行业各细分赛道龙头白马推荐的同时,建议关注:(1)半导体设备赛道:北方华创

  、中微公司、华兴源创(底部大涨+光大最新深度)、华峰测控(估值相比可比公司明显偏低)、至纯科技(估值相比可比公司明显偏低)、万业企业、芯源微。(2)半导体材料赛道:(A)雅克科技(重点关注,估值相比可比公司明显偏低);(B)硅片领域:

  (中国半导体硅片龙头趋势渐起)、中环股份、沪硅产业;(C)光刻胶领域:晶瑞股份(半导体前道业务相比可比公司估值明显偏低)、彤程新材、上海新阳;(D)IC 载板:兴森科技、深南电路。(3)第三代化合物半导体赛道:三安光电(中国龙头)、

  (中国射频前端龙头)、兆易创新(中国NOR Flash 和中国MCU 龙头,光大70 页深度重点覆盖)。(5)模拟赛道:圣邦股份(中国模拟龙头,大客户全面突破)、

  (中国信号链龙头)、力芯微、芯海科技、(估值相比可比公司明显偏低)。(6)数字逻辑赛道:(A)SoC:晶晨股份(估值相比可比公司明显偏低)、

  (光大40 页深度新增覆盖);国科微、北京君正、富瀚微。(B)MCU:兆易创新(中国MCU 龙头)、国民技术

  (MCU 业务前景巨大)。(7)代工赛道:中芯国际(估值相比可比公司明显偏低)。

  (8)存储赛道:兆易创新(中国NOR Flash 龙头)、北京君正(2 季度

  、斯达半导、闻泰科技(功率业务相比可比公司估值明显偏低)。(10)汽车半导体赛道:北京君正、韦尔股份、斯达半导、

  。1.2、:估值洼地+成熟制程量价提升+先进制程满产+设备国产化加速1、中芯是中国大陆技术最先进、规模最大的跨国集成电路制造集团,提供 0.35um 到 14nm 不同技术节点的晶圆代工服务,截止2020 年底月产能52.1 万片(约当8 寸片)。2021 年7 月30 日,中芯(H)PB 为1.80x,对标华虹(H)PB 为3.22x,联电(TW)PB 为2.72x;中芯(A)PB 为5.07x,对标

  (A)PB 为12.54x;中芯(H)和中芯(A)均处于估值洼地。2、成熟制程量价提升,业绩持续向好。中芯8 寸厂2021 年扩产4.5 万片/月,12 寸厂扩产1 万片/月,成熟制程稳定扩产中。在全球8 寸厂扩产困难和12 寸产能紧张的背景下,中芯4 月迎来全线%之间,量价齐升催生公司2021 年业绩持续向好。

  3、先进制程满产,设备国产化加速稀释制裁风险。14-7nm 目前月产能约1.2 万片,产能利用率饱满,新客户持续引入,未来月产能将充满1.5 万片。

  近期设备国产化搬厂验证持续导入,28nm 扩产限制风险正在加速稀释。随着与头部晶圆制造厂制程差距拉大以及EUV 光刻机核心限制作用,DUV 的14nm-7nm 有望逐步松绑。

  风险提示:下游应用不及预期,产能扩张不及预期,中美贸易摩擦升级。1.3、

  中国半导体材料平台型龙头,收入利润均位列A 股第一。公司的电子材料业务主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质、面板光刻胶、电子特气、硅微粉、半导体材料输送系统(LDS)等。公司通过投资

  实现了多业务快速发展,其中(1)全资控股UP Chemical 从事半导体前驱体材料和旋涂绝缘介质制造业务,技术水平世界一流;(2)公司收购LG 化学的彩色光刻胶和江苏科特美控股权(TFT 光刻胶),跻身全球主要光刻胶供应商;(3)全资子公司成都科美特从事电子特气业务;(4)子公司华飞电子是国内知名的硅微粉企业龙头。中国半导体前驱体龙头厂商。半导体前驱体是薄膜沉积的核心材料。(1)在国际领域,目前公司的前驱体是镁光、铠侠、Intel 和

  的供应商,公司在积极布局14/12nm 节点DRAM 存储芯片新型材料的同时,在逻辑芯片领域与全球代工大厂联合开发3nm 等先进节点的前驱体材料。(2)在国内领域,公司已获得长存、长鑫、中芯、华虹等的订单。此外由于制程越先进,产品利润率将越高,公司的毛

  有望进一步提升。电子特气、硅微粉、LDS 输送系统等半导体业务全面开花。(1)电子特气业务:公司产品为六氟化硫和四氟化碳;六氟化硫广泛应用于半导体制造业;四氟化碳在集成电路清洗方面也大量使用。公司为台积电、三星、Intel、中芯、长存、长鑫、海力士批量供应产品。(2)硅微粉业务:产品主要运用于集成电路封装材料(塑封料)。(3)LDS 输送系统:拓展长存、中芯、华虹、青岛芯恩、重新万国和广州粤芯等。

  中国面板光刻胶龙头公司。(1)OLED 显示屏用光刻胶已开始供应LG 显示屏的

  方、华星光电和惠科等大型面板厂商。公司2020 年该业务收入仅3 亿元,成长空间巨大。风险提示:下游应用不及预期,产能扩张不及预期,并购整合不及预期。1.4、 半导体检测设备长坡厚雪,建议关注三大巨头“长华华”长川/华峰/华兴组合,《华峰测控》相比可比公司估值明显偏低,建议重点关注

  半导体检测设备业务空间巨大。根据SEMI 数据,2020 年测试设备市场规模约69 亿美元,其中测试机市场规模约44 亿美元,探针台市场规模约10 亿美元、分选机约12 亿美元,AOI 等其他设备约3 亿美元,中国大陆半导体测试机市场规模约14 亿美元,占全球半导体测试设备市场规模约30%,半导体检测机龙头厂商日本爱德万、美国

  和科休全球占比达近90%,而在中国半导体测试机市场中,国产替代率不足10%,替代空间巨大。

  1、【华峰测控】国产半导体后道模拟测试设备龙头,主要产品包括模拟、数模混合、分立器件、功率模块等测试机。公司自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代,是为数不多进入国际封测市场供应商体系的国产半导体设备厂商,整体毛利率高达80%以上。目前,公司积极布局第三代半导体和高壁垒的SoC 测试领域。

  2、【】国内领先的测试机和分选机供应商,以芯片测试机和分选机起家,产品主要用于模拟芯片检测。其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等;分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化半导体光学检测设备包括Hexa EVO 系列、晶圆光学检测iFocus 系列和Sort 系列;自动化设备包括指纹模组系列和摄像头模组系列。公司2020 年12 月获大基金二期3 亿资金支持,定增加码探针台研发及产业化,推进探针台国产化进程。

  3、【】光大通信团队首发深度,国内领先的面板检测设备及半导体检测设备供应商业务持续超预期。(1)公司面板检测设备业务2009 年进入京东方供应体系,2013 年与

  、三星建立良好的合作关系。公司于20 年收购欧立通,拓展了公司在A 客户的业务线从iPhone 与iPad 延伸至Apple Watch、AirPods、HomePod。(2)北美大客户MR Micro-LED 检测设备拓展顺利。(3)公司半导体检测设备业务进展顺利,先后获得BMS 芯片、CIS 芯片、SiP 先进封装芯片的大客户认可,未来有望在CIS、指纹识别、射频、SIP、MCU 领域快速增长。1.5、 AIoT 振芯铸魂,建议关注SoC 巨头和,

  严重低估【晶晨股份】公司机顶盒SOC 与谷歌深度绑定,在海外不断放量,积极抢占市场份额。因

  市场份额较高,处于几乎垄断地位,美国联邦贸易委员会于上周要求博通停止要求客户独家从博通购买芯片产品,该协议的推出加速了晶晨在海外机顶盒芯片市场的放量。此外智能电视SOC 芯片受益小米和TCL 终端客户的拉动、AI 视频芯片绑定谷歌三星等大客户、WIFI 和蓝牙芯片自给配套空间广阔以及汽车电子芯片也在快速发展,晶晨股份全产品线处于发展快车道。公司净利润:21Q1 0.89 亿元,扭亏;21Q2 1.4-1.6 亿元,扭亏;21H1 2.3-2.5 亿元,扭亏;21Q2 和21H1 股份支付费用约0.3 和0.5 亿元,21Q2 和21H1 经营性净利润约1.8 和2.9 亿元,21Q2 和21H1 扣非经营性净利润约1.5 和2.8 亿元,符合预期。【】国内智能终端SOC 厂商,下游应用广泛,主要包括平板电脑、扫地机器人

  、商显和人脸识别等领域,在供需偏紧的背景下,公司产品供不应求且持续涨价。此外,公司积极研发并量产的8nm RK3588 产品有望在未来在安防等领域打开新的成长空间。公司净利润:21Q1 1.1 亿元,YOY+250% ;21Q2 1.5亿元,YOY+149%;21H1 2.6 亿元,YOY+184%;21H1 股权激励费用0.57 亿元,非经常性损益0.46 亿元,21H1 扣非经营性净利润约2.75 亿元。1.6、 半导体设备行业:北方华创5 月和6 月设备中标数量显著增加国内半导体设备6 月招投标数据(仅限于已公布的数据)国内晶圆厂商招标数据:

  (绍兴):干法刻蚀 +1 台,去胶 +1 台,化学机械研磨 +1 台,后道测试机 +1 台,探针台 +5 台;

  :干法刻蚀 +4 台,后道封装 +6 台;上海集成电路研发中心:前道检测 +1 台,后道封装 +1 台;长江存储:CVD +4 台,干法刻蚀 +4 台,前道计量 +4 台,去胶 +18 台,化学机械研磨 +1 台,退火 +8 台,后道测试机 +22 台,后道封装 +2 台;上海积塔半导体:湿法清洗 +1 台;浙江创芯集成:PVD +2 台,CVD +9 台,干法刻蚀 +2 台,湿法刻蚀 +4 台,前道检测 +5 台,湿法清洗 +12 台涂胶显影 +3 台 ,退火 +2 台,离子注入 +2台,氧化扩散 +15 台;

  上海新微:前道检测 +5 台,前道计量 +3 台,FIB +1 台,涂胶显影 +1 台;上海芯物科技:前道计量 +1 台,干法清洗 +1 台,后端封装+1;上海新硅聚合:前道检测 +2 台,前道计量 +1 台;比亚迪

  半导体:后道测试机 +2 台,分选机 +1 台,探针台 +13 台,后道封装 +8台;

  国内设备厂商中标数据:北方华创:干法刻蚀 +3 台,湿法清洗 +12 台,氧化扩散 +5 台;盛美半导体:湿法清洗 +4 台;

  华海清科:化学机械研磨 +1 台;屹唐半导体:干法刻蚀 +4 台,去胶 +12 台,退火 +2 台;中国电子科技集团:化学机械研磨 +1 台;

  国内领先的面板检测设备及半导体检测设备供应商。华兴源创主要从事平板显示及半导体检测设备研发、生产和销售。公司面板检测设备业务2009 年进入

  方供应体系,2013 年与、三星建立良好的合作关系。公司半导体检测设备业务进展顺利,先后获得BMS 芯片、CIS 芯片、SiP 芯片模组的大客户认可。

  公司2020 年实现收入16.78 亿元,净利润2.65 亿元。半导体检测设备业务打开公司成长新空间。根据 SEMI 数据,2020 年测试设备市场规模约69 亿美元,其中测试机市场规模约 44 亿美元,探针台市场规模约10 亿美元、分选机约12 亿美元,AOI 等其他设备约3 亿美元,中国大陆半导体测试机市场规模约 14 亿美元,占全球半导体测试设备市场规模约 30%,半导体检测机龙头厂商日本爱德万和美国和科休全球占比达近90%,而在中国半导体测试机市场中,国产替代率不足10%,替代空间巨大。

  技术实力领先,半导体业务进展顺利。公司在平板显示检测设备领域积累多年,积淀了深厚的技术基础,培育了公司向半导体领域的发展潜力,公司目前测试机的部分性能指标已能够对标国际领先厂商,具有较强的市场竞争力,同时公司在客户端验证顺利,订单饱满,我们预计 2021 年公司半导体业务收入和净利润将分别达到约4 亿元和 1 亿元,其中标准半导体测试设备业务有望为公司贡献1 亿元收入,并将进入快速增长通道;北美大客户非标定制电池管理(BMS)芯片业务有望贡献约 3 亿元收入。

  OLED 和VR/AR 浪潮推动检测设备需求,收购欧立通拓宽产品矩阵。我国OLED产线 代线 亿元,OLED 和Micro-OLED 等新型显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求,此外考虑到未来VR/AR设备渗透率的提升,公司有望充分受益OLED 和Micro-LED 产业的快速发展。另一方面,公司于2020 年成功收购欧立通(智能可穿戴组装和检测设备厂商),成功拓展了公司在A 客户的业务线从iPhone 与iPad 延伸至Apple Watch、AirPods、HomePod,并增加了声学和气密性检测的技术积累,协同作用下有望进一步拓宽公司的产品矩阵。

  :依托ADC+MCU 硬件,鸿蒙OS 生态赋能,打造AIOT 平台方案服务商

  :依托ADC+MCU 核心硬件,围绕智慧健康软件算法打造一站式AIOT解决方案。芯海科技是一家模拟信号链芯片设计企业,公司以高精度ADC 以及消费类MCU 为硬件基础,布局以手机为核心的AIOT 各类场景,形成了以软件测量算法及硬件结合的一站式解决方案,与HOVM 等知名终端品牌客户建立长期深度合作关系。2020 年9 月,公司正式在科创板上市,2020 年取得收入3.63亿元;21Q1 公司取得1.04 亿元,同比增长84%。

  硬件基础:高精度ADC+高可靠性MCU 国产替代践行者。根据海外机构统计,2019 年ADC 数模转换器市场规模为36 亿美元,2023 年有望达到44 亿美元,MCU 市场规模18 年为186 亿美元,22 年将达到239 亿美元。国内厂商技术水平与国外先进厂商ADI、TI、ST 等差距较大,随着国内设计能力的发展以及国产替代窗口期的来临,未来成长空间广阔。芯海科技2003 年开始布局研发高精度ADC,2008 年开始进入消费类MCU 市场,目前已经拥有各类发明专利591项,高精度24 位ADC 产品性能达到国际一线水平,高性能MCU 产品覆盖于2010年正式量产,基于ADC+MCU 硬件结合的SoC 产品也广泛应用在AIOT、工业测量、电子烟等领域,与消费终端品牌客户建立紧密合作关系。芯海科技——AIOT 场景数模混合芯片一体化进程加速发展。芯海科技拥有国内领先的高精度ADC 及高性能MCU 技术,结合自身测量算法,打造技术壁垒与附加价值更高的,AIOT 整体解决方案,未来作为鸿蒙Hilink 等平台合作伙伴,有望取得物联网市场高速成长。短期受益供给紧张,ADC 及MCU 业绩快速放量;长期AIOT 整体解决方案发展空间广阔。风险提示:下游需求不及预期,新品研发及拓展不及预期。

  成立于2008 年,2017 年于深交所创业板上市,总部位于长沙,公司自成立后先后承担国家重大科技专项,重要研发计划等项目,在存储控制器、智能机顶盒、安防监控芯片和物联网等领域均有深度布局。公司2016 年发布高端固态存储控制器芯片GK2101,后又不断推出GK2301、GK2302、GK2302V200 等重要产品。公司在固态存储控制器领域积累深厚,并于2020 年5 月与长江存储签订长期供货协议。公司2020 年固态存储控制器芯片实现收入4.73 亿元,21Q1 收入接近4 亿元,固态存储控制器业务实现快速增长。积极布局AI 安防视频监控芯片。公司安防监控芯片覆盖广泛,涵盖楼宇、智慧家庭、社区和平安城市等市场,产品满足H.264、H.265 和SVAC2.0 等先进标准,清晰度方面满足1080P 到4K 全高清、超高清等码流。随着安防行业不断进行AI 赋能,公司积极应对行业趋势变化,在公司第四代ISP 预研阶段,即开始在芯片内部添加NPU(神经网络单元模块)进行算力加速,以满足丰富的人脸识别等安防监控芯片的需求。公司2020 年安防监控芯片收入为1.24 亿元。

  物联网芯片前景广阔,机顶盒芯片较为稳定。公司物联网芯片主要为定位导航芯片,公司积极研发新型产品,在双频多模芯片技术上深度布局,看好高精度定位、复合定位市场,随着“北斗”的不断完善和组网完成,该系列定位产品将快速增长,公司的22nm 的双拼双模定位导航芯片未来可期。公司的机顶盒芯片主要为直播卫星机顶盒芯片,公司产品线丰富,布局较广,在直播卫星机顶盒市场长期保持领先地位,发展较为稳定。风险提示:下游需求不及预期,新品研发及拓展不及预期。

  1.10、 瑞芯微:国产替代机遇打造AIoT SoC 芯片龙头国内SoC 芯片龙头,国产高端芯片先行者。瑞芯微成立于2001 年,深耕芯片行业20 余年,已形成多层次、多平台的专业解决方案,赋能智慧视觉、智能家居、平板电脑、电视机顶盒、手机影像处理等多元应用领域,拥有国内领先的技术优势。公司2021H1 实现归母净利润2.64 亿元,同比增长184.12%。

  AIoT 深度布局,迎接万物互联快速增长。根据IDC 测算,2022 年全球IoT 市场规模将达到万亿美元级别,2021 年6 月鸿蒙OS 的发布再次加速AIoT 产业链的扩张。公司在智能家居、智慧显示、人工智能、泛安防、车载应用等AIoT 下游全方位布局,迎接万物智联新时代。

  二十年技术积淀,多元化战略铸就产品优势。公司近年来一直保持20%以上的研发占比,准确把握市场方向,在国内领先布局AI 赛道。公司从2016 年开始战略重心转向多元化,打造平台型SoC 芯片,重点突出

  命力和高兼容性,业务覆盖范围国内首屈一指。公司2016 年推出的旗舰芯片RK3399 覆盖人工智能、商显、平板、工控等不同领域,并从推出至今在公司的收入占比仍在不断提升,产品生命力业内领先。

  高端芯片全面领先,巨量国产替代空间开启量价齐升新机遇。瑞芯微新款旗舰芯片RK3588 采取国产通用SoC 最先进的8nm 制程,全面领先同业公司的12-22nm 制程;可适用于PC、边缘计算、云服务、大屏设备、8K 视频编解码;NPU 模块达到6TOPS 算力,大幅领先其他国产AI 芯片性能;CPU 方面采用ARM四核A76+四核A55;GPU 模块采用全球最先进的ARMOdin 架构,完全优于主流G77/G78 的Borr 架构。综合性能比较,RK3588 也是目前华为海思高端安防AI 芯片Hi3559AV100 市面上唯一有竞争力的替代方案,有机会填补巨量安防市场空间。投资建议:考虑到公司最新8nm 芯片RK3588 发售形成对安防市场海思芯片的唯一有效替代方案、扫地机器人芯片智能化进程中的高端芯片领先地位,同时基于公司AIoT 芯片行业龙头地位,维持重点关注。

  1.11、 兆易创新:MCU 高歌猛进,利基存储龙头平台化布局公司概览:公司是国内领先的存储芯片设计厂商,存储产品包括Nor Flash(非易失性存储器)和DRAM(易失性存储器),同时大力布局MCU(微控制器),公司产品下游主要为消费电子、物联网、工控和汽车等利基市场,客户结构较为广泛,既包括北美大客户,也包括众多中小客户。公司2020 年收入约44.97 亿元,净利润约为8.80 亿元。21Q1 收入约16.04 亿元,净利润约3.01 亿元。

  Nor Flash 是公司传统主业,短期看受益半导体高景气,长期看产品结构将进一步优化。短期看,在半导体高景气度下,公司Nor Flash 产品供不应求,Nor Flash自20Q4 开始持续涨价,公司产能不断扩张,Nor Flash 处于量价齐升的高景气度中,Nor Flash 营收在2021 年有望实现约40%-50%的增长至40 亿元左右。

  长期看,公司Nor Flash 产品性能领先且不断推出大容量和高可靠性产品,NorFlash 向高价值量的汽车领域不断拓展,产品结构和盈利能力得到不断优化。

  MCU 是公司快速发展业务,空间广阔且加速国产替代:MCU 是微控制器,相比于CPU 和SOC,MCU 可以实现简单的计算和控制功能,下游主要为物联网、工控和汽车等领域,应用范围广阔。2020 年全球MCU 市场规模约为160 亿美元,中国MCU 市场规模约为260 亿元,国产替代空间广阔。公司是国内领先MCU 厂商,且MCU 策略仿照ST 发展路线,产品不断丰富,生态系统逐渐完善,在MCU 此次缺货潮中,公司MCU 凭借高性价比以及品牌力加速国产替代。

  利基型DRAM 是公司新兴业务,与合肥长鑫深度合作,未来发展空间广阔。公司DRAM 产品主要采取“兆易创新进行设计,合肥长鑫代工”的合作方式。公司主要布局利基型DRAM,下游主要为消费电子、工业和汽车等领域,根据中国闪存市场数据,利基型DRAM 市场规模约为整体DRAM 市场规模的15%,按照18 年和20 年DRAM 市场规模1000 亿美元和670 亿美元计算,利基型DRAM市场空间约100-150 亿美元,市场空间广阔,而公司产品制程在20nm 以下,领先利基型DRAM 龙头厂商南亚科20nm 以上制程,未来公司将大有可为。

  投资建议:公司作为国内传统Nor Flash 龙头厂商,积极开拓MCU 和利基型DRAM 两块业务,未来三块业务将呈现“三足鼎立”局面。Nor Flash 短期受益景气周期,长期产品结构将不断优化;利基型DRAM 空间巨大且技术实力领先;MCU 空间广阔且加速国产替代。三大业务线同时向好,我们看好公司未来发展。

  背板、复合膜收入快速增长。Mini-Led 配合出货:公司复合膜、COP、扩散膜等光学膜产品应用于华为智慧屏的若干系列。公司进一步扩充复合膜、背板膜等相关产品产能。目前Mini-LED产品绝大多数方案采用了量子点膜,配合相关客户已有产品出货。募投持续布局光学膜:量子点、MiniLED 等高端显示技术的渗透率提升带动公司量子点膜、COP 膜的快速增长,募投7 亿布局光学膜、太阳能封装胶膜,持续培育利润增长点。

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